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華為成全球第三大芯片買家 :去年支出超過210億美元

發布時間:2019/2/11 18:16:19 瀏覽:992
[摘要]華為成全球第三大芯片買家 :去年支出超過210億美元

【文/觀察者網 徐乾昂】

美國信息技術研究分析機構高德納(Gartner)近日發布2018全球半導體十大買家名單。其中,四家中國企業入列,小米成功擠入前十,華為更是超過戴爾,成為“探花”。

這份2月4日公布的報告指出,2017年這份名單上的中國OEM企業(代工生產商)只有三家:華為、聯想、步步高(旗下有vivo和OPPO)。2018年小米成功擠入前十。這四家中國企業合并市場份額12.5%,半導體采購支出達596億美元。

觀察者網注:OME指由采購方提供設備和技術,由制造方負責生產的生產方式

具體看排位,步步高連續2年保持了第六名水平;聯想較之2017年第四名下滑一個身位;華為連超2名,成為第三。

就半導體采購支出同比增長幅度來看,小米以62.8%位領跑榜單,華為以45.2%位列第三。增幅表現排名第二的也是一位“新晉選手”——金士頓科技(Kingston)半導體采購同比增長48.7%,和小米一樣進入前十。

同時,索尼和LG電子被擠出十強。

自2012年以來,三星和蘋果依舊是排名前兩位的半導體買家,2018年合并市場份額為17.9%。但高德納高級分析師山地正恒指出,這兩家公司2018年的增長“有所減緩”——三星和蘋果在 2017年的總份額達到19.5%。

整體而言,得益于PC和智能手機市場的持續整合,排名前10的買家2018的全球市場份額為40.2%,高于2017年的39.4%。報告預計,這一趨勢還將持續下去。

另一方面,雖然存儲器平均售價有所下降,但由于上述企業會考慮給自己的產品加大內存,報告預計2019年存儲器芯片營收占整個半導體產業營收占比會達33%,2020年會達34%,較2017年的31%逐年上漲。

“隨著前十大半導體芯片買家占據越來越大的市場份額,芯片供應商的技術產品營銷人員將會把大部分資源分配給前十大潛在客戶。” 山地正恒分析認為,“鑒于存儲器價格的下滑,這些銷售人員必須鼓勵客戶對自己的產品進行升級、或購買更高級的芯片。”

高德納是一家信息技術研究和分析的公司,成立于1979年,如今其研究范圍覆蓋全部IT產業,咨詢客戶達1.5萬個機構,遍布全球40個國家。

編輯:攀西商界網新聞資訊中心

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